Cum se repară plăcile de circuit ars

Video: Repairing broken traces on a circuit board

Conţinut

instrucțiuni de ghidare
sfaturi
avertisment
Ce ai nevoie

Sursele de alimentare și amplificatoarele se pot supraîncărca cu ușurință datorită curenților mari de energie electrică pe care îi poartă. Acest lucru poate cauza o scurtcircuitare a unuia sau mai multor componente electronice, cauzând arderea și eliberarea unui miros acrid. În unele cazuri, placa de circuite care servește ca suport pentru componentele arse, ducând și la arderea pieselor de cupru. Dacă sunt distruse doar una sau două componente, iar zona arsă a plitei este de 6 cm pătrați sau mai puțin, este posibilă repararea acesteia.

instrucțiuni de ghidare

Piesele de cupru de pe o placă de circuite pot fi supraîncărcate datorită curenților mari (Photos.com/Photos.com/Getty Images)

Evaluați vizual comisia pentru a decide dacă merită să se stabilească. Dacă este așa, scoateți placa electronică defectă. Acest lucru poate însemna dezmembrarea unor fire și deconectarea conectorilor. Notați unde au fost conectate firele pentru a face mai ușor reasamblarea.
Îndepărtați electronica din zona arsă utilizând un fier de lipit fierbinte. Încălziți fiecare componentă până când fixatorul de lipire se înmoaie, permițând scoaterea tijei. Îndepărtați o perie rigidă în alcool izopropilic și periați zona arsă pe ambele părți ale plăcii pentru a îndepărta cât mai mult material carbonic posibil.
Verificați dacă există urme de cupru în zona arsă a plitei. Dacă există vreunul, trageți o mică gaură în pistă pe fiecare parte a întreruperii. Utilizând clești potriviți, tăiați o bucată mică de sârmă și pliați capetele împreună pentru a forma o capsă. Introduceți-l în găurile de pe partea superioară a plăcii, având grijă să nu ridicați șinele de cupru de pe placă.
Folosiți fierul de lipit pentru a încălzi capetele brățării și piesei de cupru de pe partea inferioară a plăcii, în timp ce aplicați lipirea. Aplicați suficient pentru a forma o grămadă mică de lipit în jurul capetelor clemei și a șinei de cupru. Verificați îmbinarea prin lipire pentru a vă asigura că nu există fisuri între ea și capetele clemei.
Repetați acești pași pentru orice alte întreruperi ale pieselor de cupru de pe placă. Utilizând o perie umedă în alcool izopropilic, îndepărtați rășina rămasă pe placă din cauza sudării. Curățați orificiile (orificiile) în care tijele componente au fost sudate pe placă. Apoi, lipiți componentele electronice noi înapoi la placă. În cele din urmă, reinstalați-o.